东吴证券股份有限公司马天翼,鲍娴颖近期对鸿日达进行研究并发布了研究报告《2024年中报点评：消费电子主业稳步增长，半导体散热片放量在即》，本报告对鸿日达给出买入评级，当前股价为21.98元。

鸿日达(301285)

投资要点

24H1营收、利润双增长：2024年上半年，公司实现营业收入3.89亿元，同比增长30.45%；实现归属于上市公司股东的净利润1,607.74万元，同比增长283.05%；实现扣非归母净利润1286.92万元，扭亏为盈。其中连接器产品销售收入约2.66亿元，同比增长10.17%；MIM机构件产品销售收入9,203.24万元，同比增长107.36%；新能源连接器产品销售收入近千万元，汽车车载连接器及半导体金属散热片产品分别通过国内标杆客户的认证、并开始进入小批量出货。考虑到上半年股权激励的支付费用(1212.2万元)，公司实际收入及经营性利润皆创历史新高。

深耕3C产业链，连接器、MIM机构件业务稳定增长：1、2024年上半年，受益于消费电子行业的周期性复苏，公司连接器产品营收稳定增长，在国内可穿戴品牌头部厂商占据主力供应商的地位。同时公司进一步推动降本增效，相关产品毛利率提高到了历史较高水平，较去年同期增加7pct。此外，板对板(BTB)连接器产品也实现重大突破、对核心客户开始进入批量出货阶段，预计下半年仍将保持较高速的业务增长。2、MIM机构件产品营收创造历史单季度新高，盈利能力维持在较高水平。国内重要客户在上半年发布新一代旗舰产品，在产品设计、使用功能、外观装饰等方面优化升级，产品价值量也有所增加。受益于公司与重要客户的深度合作，MIM机构件等相关产品有望在下半年维持较高增速。

半导体金属散热片实现重大突破，放量在即：芯片产业朝着高可靠性、高集成度、先进制程等方向快速演进，对热管理解决方案的需求更加迫切、对散热材料的可靠性和散热效率提出了更为严格的标准和更高的性能要求，金属散热片材料市场的中长期增长前景更加广阔。目前，半导体金属散热片领域的全球供应链基本上是由美系、日系及中国台湾厂商占据垄断地位，尚未实现自主可控的国产化供应链体系。公司基于前期数年的研发经验积累、配合外部专业团队和人才的引入，目前已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接，数家终端客户已完成工厂审核、并进入样品审核阶段，并已取得个别核心客户的供应商代码(Vendor Code)，预期Q3进入小批量产阶段。同时，公司加速启动金属散热片新产线的扩建工作，预计在今年第3季度末第2条产线将完成量产通线，第3条产线在今年底之前完成量产通线。

汽车连接器产品顺利推进：公司车载连接器产品主要有Fakra高速连接器、Mini Fakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等，目前公司已通过某海外重要Tier1厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码；近期通过国内某核心大客户的样品验证导入，预计将在下半年获得供应商代码及相关产品的指定供应，并有望在今年年内实现向其小批量供货。

盈利预测与投资评级：我们维持2024年盈利预测，预计24年公司营收8.5亿元，净利润7244万元；考虑到公司半导体散热片和车载连接器新业务推进顺利，消费电子连接器和MIMI机构件主业稳定增长，上调2025年盈利预测，预计收入13.9亿元(前值12.3亿元)，归母净利润1.68亿元(前值1.08亿元)；新增2026年盈利预测，预计收入18.5亿元，归母净利润2.29亿元；对应2024-2026年P/E分别为66.2/28.6/20.9倍，上调评级，给予“买入”评级。

风险提示：消费电子需求恢复不及预期；新产品推进不及预期。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东吴证券马天翼研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为72.25%，其预测2024年度归属净利润为盈利7200万，根据现价换算的预测PE为62.8。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家。

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